第106章 星火EDA软体（1 / 2）

第106章 星火eda软体

星火科技总部，eda软体研发部门。

李明远抵达了eda软体的研发部门，视察起了eda软体的研发工作。

话说自从1997年8月，李明远就和倪光楠前去华芯公司视察。

结果听闻到欧美拒绝出售0.25微米製程工艺的晶片製造设备给华芯公司。

这也意味著0.5微米製程工艺將是华芯公司所能掌握的最先进位程工艺，这种情况將至少持续数年以上。

而海外那边正在紧锣密鼓的解决0.18微米製程工艺的良品率问题，一旦解决，就可以量產0.18微米晶片。

到时星火科技的晶片不仅是落后於海外的0.25微米製程工艺，也落后於0.18微米製程工艺。

面对两代的製程工艺代差，星火科技的指令集再怎么强大，也是没有办法打贏製程工艺的代差。

毕竟你只有330万个电晶体，人家却有750万个电晶体，再或者930万个电晶体，足足有数倍的电晶体数量差距。

在这样的情况下，你如何能打得贏人家呢

之前星火科技之所以能用330万电晶体的星火电脑cpu处理器创造浮点算力追平奔腾2

处理器的奇蹟。

这也是因为星火电脑cpu处理器採用了多核架构，用四个核心打人家一个核心。

四打一，四个核心的浮点算力打一个核心的浮点算力，这浮点算力如何不强大呢

但这种情况不可能一直持续下去，只因为那些公司不是傻子。

不会任由你侵害他们的利益无动於衷，他们肯定会作出反击。

无论是直接採用0.18微米製程工艺，用更强的性能打败你。

还是学习星火科技，直接搞多核架构，进而提升浮点算力。

这些都是可以打击到星火电脑cpu处理器的地方。

也因此，为了解决星火科技无法使用0.25微米製程工艺与0.18微米製程工艺的问题。

只能使用落后的製程工艺去和人家先进的製程工艺对轰的局面。

李明远在去年的8月份，作出了使用3d堆叠结构晶片，去打贏平面结构晶片的目標。

毕竟在一层平面结构上，我的电晶体数量確实是打不贏你。

那我就直接搞三维立体结构，使用两层、三层、四层的晶片结构，使用更多的电晶体去打贏你。

於是为了实现这个目標，星火科技分成了几步走。

第一步就是成立3d堆叠晶片的研发团队，基於3d堆叠晶片结构来研发第二代星火cpu

处理器。

第二步就是成立eda软体研发团队，研发出专用的eda软体。

毕竟当前的eda软体，统统都是基於平面结构来设计与研发晶片。

而星火科技却是想要基於3d堆叠晶片架构来研发晶片。

这自然是意味著当前的eda软体，並不能达成星火科技的目標。

所以从去年8月份开始，星火科技就立项研发eda软体了。

至今9个月时间过去了，也不知道eda软体的进展达到什么情况了。

“欢迎老板过来视察。”

eda软体的负责人刘维平博士笑著打起了招呼。