第515章 德思半导体的现状（2 / 2）

“何总，我不知道你有没有关注目前智慧型手机的发展情况，在去年的时候苹果发布了iphone手机，而其他手机厂商也在研发搭载安卓系统的智慧型手机產品。”

他顿了顿，拋出了今天来的目的。

“我判断，智慧型手机的浪潮马上就要来了，作为核心的soc晶片，需求会井喷。所以，德思要做自己的智慧型手机soc。”

何秀波的脚步猛地一顿，镜片后的眼睛骤然睁大。

他扶了一下眼镜框，似乎想確认自己没有听错。

soc这个词对他来说並不陌生。

他快步跟上马宇腾，语速明显加快。

“马总，您是说……像三星s5l8900那种，把cpu、图形处理器、內存控制器都集成到一起的晶片”

“对。”马宇腾靠在沙发上，神色平静。

何秀波坐在马宇腾对面，身体下意识地前倾。

“马总，您说到的这个智慧型手机发展我確实有所关注。至於soc晶片，目前除了三星外，高通也推出了类似的產品。”

“苹果用的三星s5l8900，本质上是基於arv6架构的cpu核心，加上powervr的图形核心，再外掛英飞凌的基带晶片。”

“但高通最新推出的s7200系列，已经把cpu和他们自家的hexagon dsp以及通信基带整合到了一起，这才是真正意义上的单晶片解决方案。”

何秀波的手指在报告上划过，声音沉重。

“如果我们德思想设计出一款合格的soc晶片，技术上要面临两个巨大的难关。”

“第一，cpu核心。我们只能向ar公司购买指令集授权，但要基於公版架构做出高性能、低功耗的优化，需要顶级的晶片设计团队，我们目前的人才储备还不够。”

“第二，gpu，也就是图形处理器。这是智慧型手机流畅体验的关键，目前的移动gpu技术，基本被iagation的powervr和高通的adreno垄断，我们想绕开专利，自己研发，难度极大。”

“第三，也是最关键的是通信基带。”

他抬起头，直视著马宇腾，眼神无比严肃。

“马总，通信技术是东为的强项，但那是指宏基站领域。”

“手机基带晶片是完全不同的技术难度。它要求在指甲盖大小的晶片上，兼容2g、3g等多种通信制式，还要在高速移动中保持信號稳定，功耗必须控制到极致。”

“这里面的专利壁垒很高，尤其是高通手握著目前cda技术几乎所有的核心专利。”

马宇腾静静地听著。

他早就预料到这件事情並不容易。

何秀波看著马宇腾的反应，脸上露出一抹苦涩

“另外更关键的是，我们公司的资金並不充裕。”

马宇腾眉毛一挑。

“之前不是说公司业务发展还不错吗，怎么会缺钱”

“因为我们的竞爭对手联发科，在我们推出『交钥匙』模式后不久，联发科跟著推出了同样的產品。”

“而且他们做得更彻底，规模更大，成本控制更极致。从去年开始，整个中低端手机晶片市场，已经变成了我们和联发科的贴身肉搏。由於价格战的原因，我们的利润被压得非常薄。”

“我们赚到的钱，大部分都用来维持现有產品线的叠代和市场推广了。对於真正需要巨额投入的高端晶片研发，实在是心有余而力不足。”